НАЗНАЧЕНИЕ

Новые лазерные комплексы МЛП2 3D-Turbo на основе волоконных лазеровс автоматизированной 4х координатной системой позиционирования предназначены для прецизионной лазерной маркировки и микрообработки разнообразной продукции в промышленном производстве, рекламном бизнесе, при производстве ювелирных изделий.
Реализуемые технологии:
- поверхностная маркировка
- глубокая гравировка (микрофрезерование)
- резка тонких материалов (например, стали, кремния)
- обработка тонкопленочных материалов.
Обрабатываемые материалы: сталь, алюминий, титан, медные сплавы, латунь, окрашенные металлические поверхности, керамика, пластмассы, поликарбонат, полупроводники, этикеточная фольга, некоторые виды бумаги и картона, акрил и др.
ПРИНЦИП РАБОТЫ И ОСНОВНЫЕ МОДУЛИ
БАЗОВЫЕ МОДУЛИ:
- Лазерный источник.
В комплексах МЛП2 3D-Turbo используются иттербиевые волоконные лазеры фирмы IPG Photonics. Эти лазеры имеют минимальное энергопотребление и габариты, не требуют обслуживания и расходных материалов, очень стабильны и надежны, обеспечивают длительную бесперебойную работу оборудования в цеховых условиях.
- Система дефлекции луча:
Символы, рисунки и изображения наносятся путем сканирования сфокусированного лазерного пятна по поверхности изделия. Высокая скорость и точность позиционирования пятна обеспечивается прецизионным 2-х осевым гальваносканером. В комплексах МЛП2 используется новое поколение компактных гальваносканеров, производимых фирмой RAYLASE (Германия).
- Координатная система позиционирования:
Кроме дефлекции луча обрабатываемое изделие и рабочий орган- маркирующий модуль (лазерный излучатель с гальваносканером и объективом) с помощью управляемых от компьютера прецизионных координатных столов могут перемещается относительно друг друга X-Y-Z плоскостях. Для этого используется патентованный Z- манипулятор с 2-х осевым приводом вертикального перемещения изделия и рабочего органа и XY – привод перемещения изделия и рабочего органа. Предусмотрена также возможность использования вращательного привода для вращения детали.
- Управление:
Машины управляется от IBM PC совместимого компьютера.
- Возможности программного обеспечения (ПО):
ПО русифицировано.
ПО позволяет проводить масштабную и технологическую подготовку исходных файлов-заданий в векторном или растровом форматах и переводить их в исполняемый формат (MCL). Осуществлять маркировку в векторном и растровом режимах. Задавать технологические параметры в программном и ручном режимах. Работать в режимах многократного вывода информации. Работать в режимах автонумерации, программирования различных кодов. Осуществлять тестирование аппаратной части установки и внешних блоков. Осуществлять управление процессом гравировки заданий, в т.ч. совместно с
φ-приводом. Управляющие чертежи-задания, фото или рисунки в растровом или векторном виде могут быть импортированы в виде HPGL-совместимых файлов (.plt), или файлов .dxf и .bmp форматов из любых графических или технологических редакторов (CAD-системы, Corel-Draw, Adobe, Компас и многие др.).
Особенности и преимущества конструкции
Особенностью комплекса является то, что за счет интеграции маркирующего модуля (излучатель + сканер) с компактной прецизионной XYZ координатной кинематической системой обработку можно вести как за счет дефлекции луча, так и путем перемещения изделия и рабочего инструмента (маркирующего модуля) относительно друг друга. Это позволяет значительно расширить технологические возможности системы, увеличить габариты обрабатываемых деталей, повысить производительность и за счет увеличения рабочей области и за счет возможности оптимизации временных затрат на установку/съем обрабатываемой детали.
ОПЦИОНАЛЬНЫЕ МОДУЛИ:
- Вращательный привод для вращения детали
- Сменные объективы с различным фокусным расстоянием для увеличения поля маркировки
- Дополнительная система дымоудаления
- Защитная камера (кабина) обеспечивающая 1й класс лазерной безопасности
- Система слежения, контроля и считывания штрих-кодов и DataMatrix
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
| Тип лазера |
Иттербиевый волоконный |
| Длина волны излучения, мкм |
1.02-1.07 |
| Частота повторения импульса, кГц |
20-100 |
| Максимальная энергия импульса, мДж |
0,5 |
| Длительность импульса, мкс |
0.05 – 0.08 |
| Средняя мощность излучения, Вт |
10, 20, 50 |
Гальваносканер
Точность позиционирования, мкм
Базовый вариант размеров поля маркировки, мм |
<3
110*110 |
Координатные столы:
Перемещения изделия по оси по X, мм
Перемещения маркирующего модуля по оси по Y, мм
Перемещения изделия по оси по Z, мм
Перемещения изделия по оси Z, мм
Точность позиционирования, мкм |
400
300
250
250
20 |
| Оптическая система |
Широкоаппретурный объектив |
| Скорость маркировки (гравировки), мм/сек |
до 2000-3000 |
| Сеть, В |
Однофазная, 220 |
| Мощность потребления, кВт, не более |
0.7-1.5 (в зависимости от мощности лазера и характеристик опций) |
КОМПЛЕКТ ПОСТАВКИ
Базовый комплект:
- Модули питания и управления (системный блок компьютера и электронные блоки питания и управления лазерным излучателем, блок управления приводами, контролеры)
- Рабочее место оператора включающие монитор, клавиатуру, пульт управления
- Маркирующий модуль - сканерная головка, волоконный лазерный излучатель и объектив
- Прецизионный патентованный Z- манипулятор с 2-х осевым приводом вертикального перемещения изделия и рабочего органа (лазерного излучателя и гальваносканера с объективом)
- XY – привод перемещения изделия и рабочего органа
- Комплект ЭТД (эксплуатационно-технической документации)
- Комплект ЗИП
Опции:
- Привод для вращения детали
- Система дымоудаления
- Система слежения, контроля и считывания штрих-кодов и DataMatrix
- Защитная камера (кабина), обеспечивающая 1й класс лазерной безопасности